HoloLens 2.0, nazywany też HoloLensem 3.0 i vNext, to urządzenie nadal tajemnicze, choć już nie tak bardzo, jak Surface Phone. Microsoft wyraźnie potwierdził prace nad następną generacją gogli, a nawet ujawnił niektóre ich podzespoły. Pod znakiem zapytania stoi nadal kwestia procesora. Do niedawna za faworyta uznawany był Snapdragon XR1, pierwszy chip od Qualcomm dedykowany VR/AR. NeoWin przekonuje jednak, że będzie inaczej.
Według najnowszego raportu (by nie powiedzieć, że plotki) HoloLens vNext rzeczywiście użyje SoC od Qualcomm, ale nie będzie to wspomniany XR1. Zaznajomione z tematem źródła twierdzą, że Microsoft wybierze Snapdragona 850. To ten sam chipset, który zainstalowano w Lenovo Yoga C630 i Samsung Galaxy Book2. To nieco zaskakujące w świetle ostatnich wieści z obozu Qualcomm. W zeszłym tygodniu producent pokazał światu Snapdragona 8cx, model dużo wydajniejszy od 850. Dlaczego więc Microsoft nie zamierza posiłkować się mocniejszym układem?
Być może moc i wydajność "premium", oferowane przez 8cx, nie będą HoloLens potrzebne. Za najważniejsze obliczenia odpowiada tu bowiem HPU, czyli specjalny koprocesor holograficzny (Holographic Processing Unit). W pierwszej generacji za "zwykły" procesor wystarczył Intel Atom. Microsoft tych rewelacji jeszcze nie komentuje, a jedynie przypomina o komunikacie na temat nowego HPU 2.0, wyposażonego w koprocesor AI. Innymi słowy XR1 wydaje się odpowiedni dla gogli VR bez własnego, dedykowanego procesora, a w HoloLens byłby zbędnym wydatkiem.
Jest to już kolejne potwierdzenie, że Microsoft zamiast Intela jako partnera sprzętowego HoloLens wybierze Qualcomm. Wykorzystanie układu ARM, zwłaszcza takiego jak Snapdragon 850, sugeruje, że HoloLens vNext zbliży się do kategorii Always Connected PC. Warto tu zauważyć, że Snapdragon 850 ma wbudowany modem Snapdragon X20 4G LTE, który może pobierać dane z prędkością nawet 1,2 Gbps.
341f31d.png)