5G to ostatnio największy trend w technologii mobilnej. Nie jest on jeszcze tak powszechny, a właściwie można powiedzieć, że rodzi się w bólach. Qualcomm podobnie jak inni producenci planuje przejść z 5G do mainstreamu w 2020 roku. Na wczorajszym Snapdragon Tech Summit firma zapowiedziała nowe platformy, które to umożliwią, a także przedstawiła swój harmonogram na nadchodzący rok.
Upowszechnienie 5G i AI stanie się możliwe dzięki dwóm nowym platformom, które nadejdą w przyszłym roku. Pierwszą z nich jest flagowa Snapdragon 865 Mobile Platform, zawierająca Snapdragon X55 Modem-RF System. Według producenta jest to najbardziej zaawansowana, globalna platforma 5G, która zapewni niezrównaną łączność i wydajność nadchodzącym flagowcom. Snapdragon 765/765G przyniesie z kolei zintegrowaną łączność 5G, przetwarzanie AI i wybrane doświadczenia Qualcomm Snapdragon Elite Gaming. Producent spodziewa się, że oba warianty zasilą najbardziej zaawansowane smartfony z Androidem, które trafią na rynek w przyszłym roku, niezależnie od tego, czy użytkownicy będą w zasięgu 5G, czy też 4G.
Qualcomm zaprezentował również pierwszą rodzinę mobilnych, opartych na platformie modułów — Snapdragon 865 oraz 765 Modular Platforms. Te platformy modularne są według producenta produktami kompleksowej strategii umacniania przemysłu narzędziami, które z łatwością pozwolą skalować 5G przy obniżonych kosztach wdrażania. Platformy mają znaleźć zastosowanie w urządzeniach zarówno mobilnych, jak i IoT. Pierwszymi operatorami, którzy zapowiedzieli wsparcie dla programu certyfikacji Snapdragon Modular Platforms, są Verizon i Vodafone.
Ostatnią ze wczorajszych zapowiedzi jest 3D Sonic Max, najnowsza wersja ultradźwiękowego czytnika linii papilarnych autorstwa Qualcomm. 3D Sonic Max oferuje 17-krotnie większy obszar wykrywania w porównaniu do poprzedniej generacji, a także wspiera rozpoznawanie dwóch palców jednocześnie dla poprawy bezpieczeństwa.
341f31d.png)