Intel wkracza na scenę rzeczywistości wirtualnej, prezentując Project Alloy. Pod tą nazwą kodową kryją się gogle VR, które firma pokazała podczas trwającej konferencji Intel Developer Forum. Nowa technologia charakteryzuje się bezprzewodową i samowystarczalną (all-in-one) konstrukcją. Intel już myśli o wprowadzeniu swojego zestawu na rynek oraz otwarciu technologii dla zewnętrznych producentów.
Project Alloy jest obecnie w zasadzie bardziej koncepcją niż pojedynczym produktem. Zaprezentowane urządzenie nie oferuje jeszcze takich możliwości jak Oculus Rift czy HTC Vive, z którymi współpracę umożliwiać będzie nowa powłoka Windows Holographic dla PC, nad którą Intel pracuje wraz z Microsoft. Alloy dostarcza zestawu technologii Intel RealSense, zoptymalizowanych pod kątem użytkowania VR. W sumie pozwala to na tworzenie rozwiązań, charakteryzujących się doświadczeniem immersji oraz brakiem okablowania i zewnętrznych czujników. "Intel otworzy warstwę sprzętową Alloy i dostarczy otwartych API ekosystemu, pozwalając deweloperom i dostawcom na tworzenie produktów pod własną marką, poczynając od 2017 r." - czytamy na stronie producenta.
Intel podkreśla fakt, iż wbudowane w urządzenie kamery RealSense pozwalają użytkownikowi gogli poruszać się po realnym otoczeniu bez obawy o kolizję z przeszkodami. Zintegrowane są również czujniki przestrzenne oraz jednostka obliczeniowa, co na ten moment jest nieco zagadkowe. Wiadomo, że owa technologia pozwala nałożyć zawartość cyfrową na prawdziwe elementy otoczenia, tworząc scenariusze w kategorii mixed reality. Zespół odpowiedzialny za Alloy zademonstrował działanie tych podzespołów, dokonując interakcji w świecie wirtualnym za pomocą obiektów rzeczywistych, takich jak jednodolarówka.
Alloy trafi do rąk deweloperów w przyszłym roku, przy czym Intel wciąż pracuje z Microsoft nad specyfikacją "gotowych na rzeczywistość rozszerzoną PC oraz wyświetlaczy zakładanych na głowę (HMDs)". Wspólnym celem obu producentów jest opracowanie zestandaryzowanej platformy dla partnerów sprzętowych, która posłuży do budowy urządzeń AR, VR i MR.
